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会社情報

会社沿革

2009年7月 半導体製造装置のエンジニアリング会社として設立(資本金1100万円)
8月 半導体製造装置の移設立ち上げ業務を開始(露光機、塗布現像機)
9月 E&H Co.,Ltdと国内総販売代理店契約を締結
Integrated Designs, L.P 社(IDI社)製品の販売・技術サポートを開始
半導体製造装置の再生、仕様改造業務を開始
機械工具商許可証取得(第301050908763号)
10月 半導体製造装置の機能改善業務を開始
国内業界最大手企業様との塗布装置機能改善業務に関する協業開始
2010年1月 第二期開始
半導体製造装置本体の売買及び海外への輸出手続き業務を開始
3月 Integrated Designs, L.P 社(IDI社)と国内総販売代理店契約を締結
300o向け中古半導体製造装置販売業務を開始(インストール含む)
5月 チャンバー再生/フッ素コート/粉体除去システムの各種サービスを開始
10月 台湾KJT社との国内総販売代理契約を締結
11月 韓国Talon tech社との業務提携を締結
2011年1月 第三期開始
装置メーカー生産中止品の代替え品(純正性能改善)の販売開始
4月 東日本大震災で被災されたお客様の復旧支援活動を実施
9月 本社を江東区青海に移転
12月 セミコンジャパン2011に出展

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