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フッ素コート

Aコートから『フッ素コート』にするメリット

【1】使用済の入荷
腐食が激しく、皮膜に穴・剥がれが確認された状態(Aコート/アルマイト)

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【2】処理の選択

  • フッ素
  • アルマイト
  • Y2O3
  • APS1411-ME
  • APS MEC-04
  • Aコート(メーカー純正仕様)

『フッ素コート』を選択

  1. 再生コストは、Aコートの約半額
    詳細はお問い合わせ下さい。
  2. Aコートよりも耐蝕性に優れている
    →ライフがAコートと比較し、約2倍以上(実績期間で18ヶ月〜7年間)
    某半導体製造工場様で再生後の寿命が7年間の実績
    (1999年〜2006年:CENTURA DPS METAL Etcher)
  3. パーティクル発生率の低減効果
    →某デバイスメーカーの実測データで純正と比較し40%改善
  4. 定期洗浄が容易(ベンコットでサッと一拭き)
    →表面が非常に滑らかで、ベンコットがウォールに残り、スコッチブライトで磨く等の手間・労力は一切不要
  5. アルマイトコートは母材(基材)が痛むコーティングなので同じ母材を何度も再生処理して使用する事ができない。(フッ素コートは再生が無制限に可能)

↓

  • 1.コスト削減!
  • 2.寿命アップ!
  • 3.機能改善!

フッ素コーティングの範囲

基本:純正と同じ範囲にコーティング

改善:上記基本+改善個所にもコーティング

フッ素コート事例

フッ素コートの特長

■フッ素樹脂の成分

当製品のフッ素材料は米国デュポン社の樹脂を採用しております。
樹脂単体のメタルコンタミデータは開示されておりませんので、当フッ素コートした製品のメタルコンタミ実測データをPDFにてご覧ください。
(当フッ素コートの最大の特長はアウトガスが発生せず半導体プロセスに特化した材料を採用している事です)

フッ素樹脂の検出ガス成分とガス放出量(実測データ)

■フッ素樹脂の性質

フッ素コートは滑らかな表面素材によりパーティクルが付着し辛い特長を持ち、チャンバー下部の排気配管内でもパウダー堆積を軽減させる等、顕著な成果を発揮しておりますが、材質は樹脂である為、金属の鋭利な刃先などで突っつくと傷がついてしまいます。
相当大きな衝撃(本体筺体が変形する様な)を加えますとひび割れが生じますが、装置メーカーの推奨するお取り扱いにおいてはクラックなどが発生した実績等は御座いません。

フッ素樹脂特性一覧

■フッ素コーティング

既存のチャンバーに皮膜したアルマイトやAコートはフッ素コートする際に下地処理で全て剥がします。
フッ素コートする以前の皮膜状態がどうであったかという点についてはフッ素コートする上で影響しません。
フッ素コートはフッ素樹脂と基材(金属)との間に親和力がありませんので、
[1]下地処理、[2]下地コート、[3]トップコート
の3段階の工程を経る事で相互の密着性を高めております。

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フッ素コーティングの原理

本来、フッ素コート樹脂と基材(金属など)との界面に親和力はありません。
フッ素コートを施工する際には下図に示す工程を通して相互の密着性を向上させています。

  1. 下地処理(再生処理するチャンバー入荷時)
    ショットブラストなどで基材表面を粗面化する。(汚れ、アルマイト剥がれ等を除去)
    従って処理前にアルマイトのコート有無は関係なく本コーティングに影響しません。
  2. 下地コート
    粗面化された基材表面に基材とフッ素樹脂との相密性の良いフッ素樹脂をコートする。
  3. トップコート
    下地コートの表面にフッ素樹脂をコートします。
    具体的には静電気でフッ素樹脂(粒径30μm)を付着させた後焼付けます。
    この作業を膜厚が250〜300μmになるまで繰り返し行います。

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フッ素コーティングの処理工程

工程 内容 設備・機材・その他備考
1.受入検査準備
  • フッ素樹脂、膜厚、コート範囲の確認。
  • 付属部品の取外し。
  • コート用治具取付
  • マスキング用治具取付
コート要求仕様の確認
工具
専用治具
2.脱脂 熱処理 バッチ炉
3.マスキング 非コート面をマスクする 専用治具
マスキングテープ
4.下地処理 基材表面の汚れやアルマイト
皮膜を除去し粗面化する
ショットブラスト装置
5.コーティング フッ素樹脂パウダーを基材表面に静電吸着させる。
(基材に対し30μmのフッ素パウダーを静電吸着)
静電粉体塗装機
フッ素樹脂
6.焼成 フッ素樹脂パウダーを基材表面に焼付定着させる。 バッチ炉
7.皮膜形成 [5]、[6]を繰り返し、所定の膜厚を得る -
8.検査 コート皮膜の膜厚、膜表面に欠陥が無いか調べる。 高周波膜厚測定機
放電式ピンホール検査機
9.洗浄 基材をエアーブローした後、純水、アルコールで拭き清める。 純水、アルコール、エアー
10.リークテスト チャンバー閉口部すべてを密閉して気密検査する。 Heリークテスター、専用治具
11.梱包・出荷 基材を真空パック、緩衝材ダンボール、梱包ケースで保護し出荷する。 真空包装機
ポリ袋、緩衝材
ダンボール、梱包箱

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